
熱重分析儀(TGA-1150Q)在牙科材料領域主要用于質量控制、配方研發和工藝優化,核心是監測材料在加熱過程中的質量變化,評估其熱穩定性、成分比例及分解行為。
牙科材料中的TGA應用場景
1. 樹脂類材料(基托、充填樹脂)
殘留單體與揮發分:檢測材料在加熱聚合或滅菌過程中殘留單體、水分的揮發量,確保臨床使用安全。
熱穩定性評估:測定材料在模擬口腔高溫環境下的分解溫度(如5%失重溫度),防止修復體在加工或使用中變形。
2. 陶瓷類材料(氧化鋯、烤瓷)
燒結工藝優化:分析粉體中粘結劑、增塑劑的分解溫區,為CAD/CAM修復體的脫脂和燒結制定精準升溫程序。
組分定量:通過失重曲線計算有機/無機填料比例,控制材料機械性能。
3. 輔助材料(印模、水門汀)
耐熱性驗證:評估材料在高溫滅菌或熱循環測試中的質量損失,確保尺寸穩定性。
TGA-1150Q熱重分析儀廣泛應用于大型牙科材料企業(如3M、Ivoclar、滬鴿口腔、國瓷材料),TGA是其材料研發(R&D)和失效分析(如修復體開裂)的標配工具。
典型測試參數與標準
參考標準IS0 11358-1塑料.聚合物的熱重測定.。
測試數據曲線圖譜:
測試儀器設備:TGA-1150Q 熱重分析儀
設備簡介:
熱重分析法(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。廣泛應用于高分子材料的熱穩定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。
技術特點:
l 工業級別的寬屏觸摸結構,顯示信息豐富,包括設定溫度、樣品溫度,氧氣流量,氮氣流量,差熱信號,各種開關狀態,流量歸零。
l USB接口,通用性強,通信可靠不中斷,支持自恢復連接功能。
l 采用國際品牌內校天平組件,靈敏度十萬分之一克。
l 爐體結構緊湊,升溫速率0.1-100℃任意可調。
l 流量計自動切換兩路氣體流量,切換速度快,穩定時間短。
l 標配標準樣品與圖譜,方便客戶校正恒溫系數。
l 軟件自適應各分辨率電腦屏幕,軟件自動根據電腦屏幕大小調節各曲線顯示方式。支持筆記本,臺式機;支持Win2000,XP,VISTA,WIN7,WIN8,WIN10等操作系統。
l 支持用戶自編程程序,實現測量步驟全自動化。軟件提供數十種指令,用戶可根據自己測量步驟,靈活組合指令并保存。復雜的操作就簡化成一鍵操作。
l 一體式固定爐體結構,無須上下升降,方便安全。
l 可拆卸式樣品支架,更換后滿足不同需求,方便樣品污染后的清洗與維修。
l 下皿式天平稱重系統,電磁力平衡原理。
技術參數:
1. 溫度范圍: 室溫-1150℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3. 溫度波動:± 0.01℃
4. 升溫速率: 0.1~100℃/min
5. 恒溫溫度:室溫-1150℃
6. 控溫方式:PID算法控制,升溫、恒溫
7. 天平測量范圍: 0.01mg-1g(標準機) 1g-30g (訂制機型)
8. 熱重解析度: 0.01mg
9. 天平組件:國際品牌,十萬分之一克,微量樣品也可以識別重量反應
10. 恒溫時間: 0~300min 任意設定(當溫度>1000℃時,建議恒溫時間小于30min)
11. 氣體控制:氮氣、氧氣兩路氣體控制(儀器自動切換)。
12. 電源: AC220V 50Hz或60H 或定制
13. 數據接口: 標準USB接口,專用軟件(軟件不定期免費升級)
14. 坩堝尺寸(高*直徑): 直徑7.3mm*6.3mm。
15. 進口芯片,進口傳感器
16. 可替換式支架,方便拆卸、清潔。
17. 功率:1000W